EET将参展CSPT 2021, 并展示EET针对先进封装半导体的设备与材料

EET将参展CSPT 2021, 并展示EET针对先进封装半导体的设备与材料

由中国半导体行业协会封测分会主办，江苏长电科技股份有限公司，江阴市工业和信息化局，江阴市商务局，北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会CSPT2021即将于2022年3月15-16日在江阴飞马水城召开。本次大会预计将有来自全球400多家企业和单位，约1000名代表出席。

本次会议将以了解半导体产业格局、前沿技术与市场走势为导向，旨在分享业界领袖智慧和视野。为期两天的大会不仅为各大公司设立宣传展台以供商业合作洽谈，还准备了内容丰富的高峰论坛、专题论坛、产业调研报告等：

高峰论坛将邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读，然后由国内半导体专家进行国内外封测产业发展趋势与展望，以及涉及IC设计、制造、封测、设备和材料技术领域的企业报告等。

专题论坛则将分为以下几个主题：先进封测与芯片成品制造的创新与趋势；半导体后道成品制造装备的创新与机遇；后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作；车载芯片成品制造与测试技术；无锡江阴集成电路产业链的协作与发展。

大会期间还将权威发布2020年中国半导体封装测试产业调研报告，包括中国IC封测产业调研报告；LED封装产业报告；中国半导体封装专用设备产业调研报告以及人才需求与培养调研报告等。