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半导体封装设备


Boschman Sintering & Molding介绍

Boschman Sintering & Molding

Boschman Sintering & Molding介绍
来自于荷兰,全球领先的Molding以及Sinstering解决方案, 以技术为驱动,处于绝对的领导地位
 
独特的DIT技术使烧结和注塑均可保证客户的品质
 
上下膜Molding技术也可以注塑产品无毛刺,无Deflash需求
 
在功率模块,传感器等使用后丰富的经验,可以配合客户做整个针对产品的引用

来自于荷兰,全球领先的Molding以及Sinstering解决方案, 以技术为驱动,处于绝对的领导地位
    独特的DIT技术保证不论是烧结还是注塑均可以非常保证客户的品质
    上下膜Molding技术也可以注塑产

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