XYZTEC Bond Test介绍

XYZTEC Bond Test

XYZTEC Bond Test介绍
100%专注于半导体行业，焊接材料，电子组装结合力测试
 
全球推拉力设备行业的领导者
 
全球唯一能够实现六合一高精度以及集成度的测试头
 
全球唯一能够实现8寸，12寸Bump晶圆的真正自动化，并且量产的设备
 
全球唯一能够实现Magazie上下料，实现基板推拉力自动化的设备
 

100%专注于半导体行业，焊接材料，电子组装结合力测试
    全球推拉力设备行业的领导者
    全球唯一能够实现六合一高精度以及集成度的测试头
    全球唯一能够实现8寸，12寸Bump晶圆的真正自动