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半导体封装设备


环球高速度贴片设备介绍

环球高速度贴片设备

环球FuzionSC系列平台推出双悬臂携带14个Spinlde可以保证10um精度,单臂吸嘴可以保证5um精度

环球其HSWF系统可以同时兼顾8种不同的晶圆,保证从4寸~12寸晶圆自由切换

丰富的半导体行业经验包含Fanout, Embedded Substrate, Power Module应用经验
环球仪器高精度,高产出贴片设备
 

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