先进封装作为半导体封装技术的变革者,通过各种封装技术,包含Wire Bonder, Flip Chip Bonder, TC bonder, Bumping, RDL等技术,实现各种芯片异质构成和互联,以便更好的达到HPC, AI, 5G, IOT, Storge等功能。
WLCSP Solution
SiP/Flip Chip Solution