功率半导体封装:通过各种铝线/铜线的互联,焊片/纳米银材料的互联,以及焊接和烧结等工艺,将功率半导体实现最优质的散热,导电性以及高可靠性的封装。其性能好坏非常决定性的影响整个系统的功能与可靠性。
Power Module Application